据多家市场分析机构指出，今年下半年起，晶圆代工可能面临供过于求情况。
台积电(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划，很可能在2011年底或2012年初导致晶圆代工市场出现供过于求的局面，”市场分析公司Gartner稍早前在一份研究报告表示。
汇丰银行(HSBC)同意这个看法。另一家公司IBSInc.则针对台积电、Globalfoundries、三星和联电进行了详细的晶圆代工产能分析。“从分析中得出的结论是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，将会出现大规模的产能过剩，”IBS总裁HandelJones说。
“这是公司试图获得更高市占率和对总需求过于乐观的典型例子。产能大幅扩充，但需求的成长却相对缓慢，”他表示。”这些公司很可能经历产能过而导致的损失。”
2011下半年，IBS预估总晶圆需求量约为每个月127,000片晶圆。但该公司也警告，届时业界可供给产能可能会达到262,000片/月。这当中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技术。
IBS预估，在2011下半年，对45/40nm的总需求为109,000片晶圆/月，但届时可供给产能将达到145,000片晶圆/月。同时间对32/28nm的总需求为18,000片晶圆/月，但届时可供给产能将达到100,000片晶圆/月。而同一时间，业界对22/20nm的总需求尚未出现，但届时可供给产能将达到17,000片晶圆/月。
不要指望代工厂会放缓资本支出。而且也不要期望良率会大幅改进。“继台积电将2011年的预算提高35%后，SamsungLSI宣布提高了42%，而GlobalFoundries的资本支出也提高一倍，直到2012年，我们都没有看到代工厂的竞争有趋缓迹象，”BarclaysCapital分析师C.J.Muse在一份报告中指出。
在此同时，目前的代工市场的变化也难以捉摸。“虽然台积电和联电的第一季销售情况都符合分析师的预期，但这些分析师的预测普遍偏低，”VLSIResearch公司指出。
该报告指出，台积电在第一季的销售比上一季下降4%，但比去年同期成长14%。联电的销售疲软，比上一季下降10%，只比去年同期成长5%。但更重要的，台积电对今年的前景看法也从乐观改变为较谨慎。该公司修正了今年度非挥发性内存IC产品线的预测，从之前的7%成长幅度下修到4%，并声称由于日本地震和中国通膨以及欧洲债信危机等影响，第二季需求将持续放缓。然而，尽管对前景看法有所修正，台积电仍坚持其2011年的资本支出计划。
据VLSIResearch表示，代工厂的态度趋向谨慎。这些代工厂的终端客户──亚洲的OEM业者们，在第一季的营运成绩好坏参半。领先的笔电ODM厂商在第一季衰退了12%，但这比预期略好一些。手机公司该季衰退了7%，不过这也比10%的季节性衰退略好。不过，在显示领域，由于疲软的ASP和3D电视的失败，销售情况也低于预期。
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