晶圆代工行业趋势

　　2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。虽然部分新建晶圆厂试图进入高端市场，但大多数都停留在更为成熟的工艺节点，使得市场竞争十分激烈，在一些当前主流的工艺节点上更是如此。以下对晶圆代工行业趋势分析。

　　由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，晶圆代工行业分析指出2019年第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。

　　虽然中国本土具有相当规模的晶圆代工产业，但绝大多数晶圆代工都是进口的。中国政府投资了数十亿美元的资金来大力发展晶圆代工产业，以减少对晶圆代工进口的依赖。除了中国政府投资，这个市场还吸引了一些国际晶圆代工制造商在大陆拓展存储器产线和代工厂。现从两大角度来分析晶圆代工行业趋势。

　　晶圆代工行业趋势从市场角度来看，2019年半导体产业受到库存去化不易与总体经济不稳定等影响，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持续走高，2020年半导体市场将看见回升动能，我们可期许明年的反弹情况。

　　晶圆代工行业趋势从产品角度来看，先进制程发展与终端产品采用率优于预期，预估2020年晶圆代工业将有所成长并将持续拉抬先进制程的占比。2020年再度成为先进制程主要业者竞争的一年，除了更多开案转进7纳米，5纳米的量产与3纳米的试产也是重点，台积电与三星的竞争关系将持续推升半导体产业相关需求与未来发展，英特尔也将加入

　　晶圆代工行业趋势分析，随着物联网的兴起，特色工艺的重要性正日渐凸显。晶圆代工市场是半导体业内的杀手级应用，不需要依赖先进工艺制程，其产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国大陆企业。因此，中芯国际应对市场的策略是专注先进制程开发，同时在特色工艺上深耕细作，坚持两条腿走路，确保在业界的竞争优势。