2019年第三季全球前十大晶圆代工营收排行榜

　　根据机构统计，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

　　从营收来看：台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、台湾联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower Jazz)、华虹半导体(Hua Hong)、世界先进积体电路(VIS)、力晶科技(PSC)、东部高科(Dongbu HiTek)为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中，台积电(TSMC)以营收9152百万美元位居榜首，同比增长7.07%。