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天域股份启动上市辅导 布局第三代半导体材料碳化硅

   碳化硅(SiC)外延晶片企业广东天域半导体股份有限公司(简称“天域股份”)启动IPO.1月19日天域股份上市辅导备案获证监局登记受理,辅导机构为中信证券。

  去年12天域股份刚宣布完成新一轮融资,本轮投资总规模约12亿元,得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与,融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

  产品已应用车规级功率器件

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