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2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海举行，本届大会主题是“智联世界生成未来”，参展企业数量、展览面积均创历届之最。本次大会上，静安大宁功能区AI独角兽企业—深圳云天励飞技术股份有限公司（以下简称“云天励飞”）展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天书”大模型的最新动态。
作为国内领先的人工智能企业，云天励飞一直积极参与国内AI产业生态，为AI产业生态的健康有序发展贡献力量。此次亮相2023世界人工智能大会，是云天励飞继今年4月4日在上海证券交易所科创板成功上市后的又一重大事件，同时，也是静安大宁功能区建设主体——上海大宁资产经营（集团）有限公司（以下简称“大宁集团”）深度对接科创引进企业需求、化解企业发展难题，以全生命周期精细化服务为企业经营发展保驾护航的又一重大成果。
据了解，此次云天励飞展示的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片于2022年底成功流片，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的 Chiplet 技术，可提供 12TOPS（INT8）整型计算和 2T FLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，预计今年量产投入使用。此外，公布的“云天天书”基础大模型架构包含三个层级：通用大模型、行业大模型、场景大模型。云天励飞基于算法开发平台和算法芯片化平台，并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型；在通用大模型基础上，引入高质量行业数据，生产行业大模型；再在行业大模型基础上，通过细分场景数据微调研发场景大模型。通过这样的三级架构，让大模型为千行百业赋能。
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