长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言发布

　　7月20日至21日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心召开。大会以“芯纽带，新未来”为主题，与会专家紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术。

　　开幕式上，大会发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。《宣言》旨在立足南京，聚焦长三角一体化发展，加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

　　大会还首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，中国IC独角兽联盟在开幕式上揭牌。