新思科技全球总裁：芯片开发者正在面临五大挑战

　　“中国约占全球半导体芯片消费总量的 50%。”在近期举行的 “2023新思科技开发者大会”上，新思科技全球总裁Sassine Ghazi表示，中国的开发者正在持续创新，推动从芯片到系统再到软件的快速发展。

　　新思科技是EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业，进入中国已有28年，拥有1500多名员工。

　　在上述会议上，Sassine表示，将继续联合中国半导体上下游的合作伙伴推动整个生态系统加速发展。但他也同时指出，芯片开发者正在面临的五大维度挑战，分别是软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。