乘AI东风！先进封装材料受益上市公司梳理

　　近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。

　　中信证券李超9月8日研报指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。

　　据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。