近日,注册资本高达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“国家大基金三期”)成立,引发资本市场和金融机构的广泛关注。
通常而言,硬科技相关产业要取得原创性、颠覆性成果,往往要经历较为坎坷的过程,期间资金需求量大,且回报周期漫长。从资金匹配度看,政策主导的财政资金、国有大行等资金可以发挥重要的引导意义和信号意义,但增长规模存在一定限制,保险资金、私募及公募资金等与科创企业股权融资的需求较为匹配。因此,发展硬科技也需要这类耐心资本。
首先,商业银行通过股权投资硬科技领域能带来增量资金,不过增量资金规模也存在受限的情况。这一方面是因为,为防范风险,监管部门对银行股权投资的约束较强。按现行《商业银行资本管理办法》要求,商业银行对获得国家重大补贴并受到政府监督的股权投资的风险权重为250%,对工商企业其他股权投资的风险权重为1250%。风险权重越高,对银行的资本金占用越多。多家国有大行也公告预计投资国家大基金三期的资金自基金注册成立之日起10年内实缴到位。另一方面是因为,商业银行普遍更擅长通过信贷等间接融资方式,支持信用良好、较为成熟的科创企业,对处于初创期的科技企业股权投资能力则有待提升。