中金公司：半导体真空零部件国产替代有望加速

　　摘要

　　真空系统为干法（等离子体）设备中核心的组成部分之一。真空系统通常由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、真空管路及法兰等核心零部件构成。在半导体干法设备中通常需要在真空条件下利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，并对晶圆进行加工，因此真空系统在干法设备中起到至关重要的作用。

　　2023年全球真空零部件市场约55.9-83.8亿美元。我们从半导体设备零部件两大下游市场出发，根据SEMI，2023年全球前道设备市场规模906亿美元，真空系统在设备采购中占比约20-30%，2023年全球设备厂采购真空零部件约35.9~53.8亿美元；根据全球晶圆厂零部件采购金额在100~150亿美元推算出晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30亿美元。