半导体封测环节频现积极信号：日月光秀业绩 先进封装设备商“订单满手”

　　封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称，受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高。

　　该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。

　　日月光还给出了乐观展望——分业务线来看，该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。