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LED芯片行业现状

  2017年中国LED芯片行业产值规模达到188亿元,较2016年增长29.7%,占全球LED芯片产值比例达到40%。厂商技术的提升带来LED光效的提高,单位面积外延片上可切割的芯片数量增加,芯片成本下降,芯片价格亦逐年下降。以下对LED芯片行业现状分析。

  LED芯片行业现状分析,2017年中国大陆LED芯片扩产较快,产值达到188亿元,同比增长29.7%,占全球LED芯片产值近40%。2018-2019年中国LED芯片企业将继续扩产,LED芯片行业分析预计2019年中国大陆LED芯片产值占全球产值50%以上。2017年中国大陆MOCVD机台(生产LED芯片的主要机器)数量同比增长18%,达到1612台,预计2020年我国MOCVD设备将达到2300台。海外厂商扩产动力不足,扩产的主力是中国大陆厂商。随着中国陆资MOCVD设备商包括中晟先甴和中微半导体等逐渐崛起,设备国产化有望进一步降低中国LED芯片生产成本,增强国内芯片大厂的国际竞争力。

  2014-2020年中国LED芯片产值及增速

LED芯片行业现状

  LED芯片制造也是属于持续高投入、规模经济明显的行业。由于我国政府政策支持及企业研发资金密集投入,并伴随大量我国台湾地区和韩国LED产业技术专家和团队加入本土企业,国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。现从三大结构来分析LED芯片行业现状。

  1、正装结构

  在正装结构中,芯片直接焊接在衬底上,LED的热量主要产生于很薄的芯片中,封装后的器件的热量通过衬底将热量传导到散热底座,然后再传到外界环境中。LED芯片行业现状分析,小部分的p-GaN层和“发光”层被刻蚀,从而与下面的n-GaN层形成电接触。光从上面的p-GaN层取出。由于p-GaN层电导率有限,必须在p-GaN层表面再沉淀一层由Ni和Au组成的电流扩散的金属层,吸收部分光,降低芯片的出光效率。正装结构一般用于小功率的LED,因为其散热性能存在一定的问题。

  2、倒装结构

  LED芯片行业现状分析,正装芯片中会因电极挤占发光面积而影响发光效率的问题,所以芯片研发人员进过一系列的实验后,设计了倒装结构。也就是把正装芯片倒置,使发光层发出的光从电极的另外一侧发出,这样就很好的解决了正装的问题。倒装芯片除了上述的优点外,还有其他方面的优点。比如,没有通过蓝宝石进行散热,可通大电流使用;芯片的尺寸可以做得更小;散热功能的提升会使得芯片的寿命得到提升。

  3、垂直结构

  垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧,正是由于这个设计,使得正装结构的电流拥挤现象和热阻较高问题得以很好的解决。LED芯片行业现状分析,同时,垂直结构还可以达到很高的电流密度和均匀度,这对于LED芯片来说,非常关键。正是由于垂直结构有以上的特性,使得垂直结构在LED市场上也占据着重要的地位,并应用于大功率LED领域。

  LED芯片行业现状分析,LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前LED芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产,海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产能,LED芯片行业新格局逐渐形成:产业向大陆聚集、产能向龙头聚集。

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