LED芯片行业现状

　　2017年中国LED芯片行业产值规模达到188亿元，较2016年增长29.7%，占全球LED芯片产值比例达到40%。厂商技术的提升带来LED光效的提高，单位面积外延片上可切割的芯片数量增加，芯片成本下降，芯片价格亦逐年下降。以下对LED芯片行业现状分析。

　　LED芯片行业现状分析，2017年中国大陆LED芯片扩产较快，产值达到188亿元，同比增长29.7%，占全球LED芯片产值近40%。2018-2019年中国LED芯片企业将继续扩产，LED芯片行业分析预计2019年中国大陆LED芯片产值占全球产值50%以上。2017年中国大陆MOCVD机台(生产LED芯片的主要机器)数量同比增长18%，达到1612台，预计2020年我国MOCVD设备将达到2300台。海外厂商扩产动力不足，扩产的主力是中国大陆厂商。随着中国陆资MOCVD设备商包括中晟先甴和中微半导体等逐渐崛起，设备国产化有望进一步降低中国LED芯片生产成本，增强国内芯片大厂的国际竞争力。

　　2014-2020年中国LED芯片产值及增速

　　LED芯片制造也是属于持续高投入、规模经济明显的行业。由于我国政府政策支持及企业研发资金密集投入，并伴随大量我国台湾地区和韩国LED产业技术专家和团队加入本土企业，国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。现从三大结构来分析LED芯片行业现状。

　　1、正装结构

　　在正装结构中，芯片直接焊接在衬底上，LED的热量主要产生于很薄的芯片中，封装后的器件的热量通过衬底将热量传导到散热底座，然后再传到外界环境中。LED芯片行业现状分析，小部分的p-GaN层和“发光”层被刻蚀，从而与下面的n-GaN层形成电接触。光从上面的p-GaN层取出。由于p-GaN层电导率有限，必须在p-GaN层表面再沉淀一层由Ni和Au组成的电流扩散的金属层，吸收部分光，降低芯片的出光效率。正装结构一般用于小功率的LED，因为其散热性能存在一定的问题。

　　2、倒装结构

　　LED芯片行业现状分析，正装芯片中会因电极挤占发光面积而影响发光效率的问题，所以芯片研发人员进过一系列的实验后，设计了倒装结构。也就是把正装芯片倒置，使发光层发出的光从电极的另外一侧发出，这样就很好的解决了正装的问题。倒装芯片除了上述的优点外，还有其他方面的优点。比如，没有通过蓝宝石进行散热，可通大电流使用;芯片的尺寸可以做得更小;散热功能的提升会使得芯片的寿命得到提升。

　　3、垂直结构

　　垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，正是由于这个设计，使得正装结构的电流拥挤现象和热阻较高问题得以很好的解决。LED芯片行业现状分析，同时，垂直结构还可以达到很高的电流密度和均匀度，这对于LED芯片来说，非常关键。正是由于垂直结构有以上的特性，使得垂直结构在LED市场上也占据着重要的地位，并应用于大功率LED领域。

　　LED芯片行业现状分析，LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域，目前LED芯片基本实现国产化，并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产，海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产能，LED芯片行业新格局逐渐形成：产业向大陆聚集、产能向龙头聚集。