半导体材料行业发展分析

　　我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。下面进行半导体材料行业发展分析。

　　半导体材料行业分析表示，2017 年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为 31%，其次依次为光掩膜版 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。