晶圆代工行业现状

　　2021年大陆12寸晶圆代工厂产能将达457K/m，2016-2021年间复合增速达24%，在内资及外资晶圆厂的共同推动下预计将进入快速扩张状态。集成电路制造是整个电子产业中的核心产业，集成电路的技术革新和进步直接影响到了我们生活在地球上的每个人所拥有的运算能力。以下对晶圆代工行业现状分析。

　　2017年14nm及以下先进制程市场规模预计达110亿美元，同比增长42%;而28nm及以上旧节点市场需求相对稳定，市场规模基本维持在410亿美元。晶圆代工行业分析指出，鉴于10nm已于2H17开始逐步放量，高端AP、加密货币等对10nm 需求旺盛，2018年10nm将继续放量，加之7nm于2H18突破放量，产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至9%。

　　2005-2021E全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测(单位：十亿美元)

　　作为技术及资本密集型行业，晶圆代工行业集中度达到了空前的地步。自中芯国际2000年成立开始，中国大陆在半导体制造领域一直追赶，但目前差距仍然十分明显。现从两大状况来分析晶圆代工行业现状。

　　晶圆代工行业现状从产能端来看，“两头在外”现象严重，本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工，国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片。从晶圆代工工艺角度来看，目前国内晶圆代工厂在特色工艺领域(BCD等模拟工艺、射频、e-NVM、功率器件等)同国外晶圆代工厂差别不大，基本能满足国内设计公司要求，同时也承接了大规模海外设计公司的需求。国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺(16nm及以下)和高性能模拟工艺的需求。

　　晶圆代工行业现状从制程端来看，与海外巨头有2~3技术代的差距。本土IC设计公司近年来设计工艺逐渐向90nm以内节点发展。2017年，设计公司采用0.13um节点占比53%，2018年90nm及以下节点制程的需求将超过0.13um，至2025年中国设计公司70%会用到90nm以内制程。而大陆目前最先进的工艺制程为28纳米，仅有中芯可提供，第一代FinFET 14纳米技术进入客户验证阶段，而全球最领先的台积电则已向5纳米进军。与英特尔和三星对比，代表大陆最先进水平的中芯在量产14纳米与其有近5年的时间差距。

　　随着工艺特征尺寸继续微缩，这种趋势也将越来越明显，到最后占领先进工艺市场的第一集团只有一家或两家，剩下的竞争者或者被并购或者退到第二集团。晶圆代工行业现状分析，中国大陆持续投入发展晶圆制造业。根据国际半导体产业协会SEMI的报告，中国大陆目前有超过25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中，且新建的晶圆厂也主要集中于晶圆代工领域。