芯谋研究：预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求恢复向好

　　今日，中国高端半导体智库芯谋研究发布2024年中国半导体市场与产业展望报告。

　　报告预计2024年中国大陆（注：文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增幅12%；预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；预计2024年中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。

　　具体来看，芯片产业方面，该机构预计，2024年中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。从中国应用市场看，2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。其中，报告预计汽车相关的IGBT芯片及模组/SiC芯片及模组、功率IC、MCU、分立器件等芯片市场保持增长，预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%，达到86亿美元；预计2024年光伏电池产量将有35%的高速增长，2024年中国工业电子芯片营收将增长19%，达到111亿美元；2024年手机相关的CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的需求量和价格有一定恢复，预计2024年中国大陆通信芯片市场营收将增长8%，达到166亿美元；预计2024年中国消费电子相关的IGBT模组、MCU、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的总营收将增长7%，达到129亿美元。