报告网网讯,碳化硅是一种化学品,主要用在电力行业、建筑行业、能源行业。全球碳化硅市场主要集中在发达国家,发展中国家的发展还是比较薄弱的,以下是碳化硅行业行情前景。

  在碳化硅出现之前,硅基IGBT统治了高压高电流场景,而硅基MOSFET效率远不如IGBT,仅适用于低压场景。碳化硅出现后,由于具备耐高压、耐高频的特性,因此仅用结构更简单的MOSFET器件就能覆盖现在IGBT耐压水平,同时规避硅基IGBT的缺点,耗能更少。碳化硅行业行情前景指出,2018年特斯拉作为全球第一的造车新势力率先使用全碳化硅方案后,碳化硅器件才开始成为市场发展热点。

  在全球市场中,碳化硅单晶片企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等,外延片企业主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、罗姆、三菱电机、Infineon等,器件方面,全球大部分市场份额被Infineon、Cree、罗姆、意法半导体等少数企业瓜分。

  从产业来看,美国、日本和欧洲是产业内部的三老巨头。其中,美国全球独大,占世界碳化硅产量的70%至80%。CREE在碳化硅晶片市场中的市场份额高达60%;欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件和应用程序的产业链,并且在全球电力电子市场中拥有较强的影响力。日本是设备和模块开发方面的绝对领导者。

  从产业链来看,碳化硅产业上游通过原材料制成衬底材料然后制成外延材料;中游包括碳化硅器件、碳化硅功率半导体、碳化硅功率模块;下游应用于5G通信、新能源汽车、光伏、半导体、轨道交通、钢铁行业、建材行业等。

  进入2022年,碳化硅材料因为具有出色的耐热性、耐腐蚀性和导热性,应用前景非常广阔。碳化硅行业行情前景指出,作为第三代半导体材料,碳化硅得到外界越来越多的关注和重视,现已成为国内外研究热点。未来发展空间不可限量。在各国加紧布置的同时,国内也需要加快碳化硅半导体的整体研究与开发,创建一个独立且具有国际竞争力的碳化硅材料和器件产业。

  碳化硅产业链结构与硅基功率半导体类似,主要包含衬底、外延、器件及模块和应用等环节。相对于Si器件产业链,国内SiC产业的薄弱环节主要在上游材料端和器件的生产工艺。最值得关注的是衬底材料领域,后续随着成本端的下降,碳化硅器件环节的投资价值也将显现。

  碳化硅行业行情前景预计,大尺寸化是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。为提高生产效率并降低成本,衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,边缘的浪费越小,单位芯片成本越低。碳化硅晶圆从6英寸到8英寸,芯片数量由488增至845个,边缘浪费由14%减至7%。

  综合来看,碳化硅因为特殊的材质,是许多行业都会考虑的材料之一,未来的发展前景是非常好的。

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