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2025-2030年中国维生素茉莉香米市场专题研究及市场前
2025-08-10
电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
- 2021-07-27 21:45:47上传人：遗忘**en
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IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展
- 1. IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体
- 2. 从供需层面分析， IC 载板为何短缺？
- 2.1. HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求
- 2.1.1. 高阶晶片封装带动 ABF 材料市场提升
- 2.1.2. 5G AiP 模块增多衍生 BT 载板新需求
- 2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化，国内 IC 载板需求大幅提升
- 2.2. 供给端：产能释放缓慢，短期黑天鹅事件供给进一步趋紧
- 2.2.1. IC 载板竞争格局集中，内资厂商市占率低国产化空间大
- 2.2.2. 供给释放缓慢：上游原材料 ABF+ 进口设备制约
- 2.2.3. 供给释放缓慢： IC 载板壁垒高 +扩产周期长
- 2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧
- 3. 关注国内 IC载板基材以及制造厂商
- 3.1. 方邦股份：从 0到 1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化
- 3.2. 深南电路：持续扩充高端 IC 基板产能，优先受益国产化
- 3.3. 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性
- 4. 风险提示
- 图 1：IC 封装产业工艺流程
- 图 2：引线键合封装示意图
- 图 3：倒装封装示意图
- 图 4：IC 载板产业链结构
- 图 5：AI 算力需求
- 图 6：计算力指数和 GDP 回归分析趋势
- 图 7：HPC 芯片市场
- 图 8：CPU 、GPU 、FPGA 、 ASIC 比较
- 图 9：5G 手机销量及渗透率
- 图 10 ：全球运营商 5G 毫米波 24.25 ~ 29.5 GHz 投资情况
- 图 11 ：iPhone 12 天线设计方案
- 图 12 ：AiP 结构示意图
- 图 13 ：全球 IC 载板厂商市占率分布
- 图 14 ：内资 IC 载板厂商产值占比低
- 图 15 ：减成法
- 图 16 ：改良型半加成法 mSAP
- 图 17 ：客户认证过程示意图
- 图 18 ：方邦股份历史营业收入、净利润及增速
- 图 19 ：2020 年方邦股 份营收结构
- 图 20 ：2018 -2020 年方邦股份细分产品毛利率变化
- 图 21 ：2015 -2020 方邦股份毛利率及净利率情况
- 图 22 ：带载 体可剥离超薄铜箔结构
- 图 23 ：公司的三级产业链全面布局
- 图 25 ：深南电路历史营业收入、净利润及增速
- 图 26 ：2013 -2020 年深南电路营收结构
- 图 27 ： 2013 -2020 年深南电路主要产品毛利率情况
- 图 28 ：2013 -2020 年深南电路毛利率及净利率情况
- 图 29 ：兴森科技历史营业收入、净利润及增速
- 图 30 ：2016 -2020 年兴森科技营收结构
- 图 31 ：2016 -2020 年兴森科技主要产品毛利率情况
- 图 32 ：2016 -2020 年兴森科技毛利率及净利率情况
- 表 1：IC 载板分类及应用
- 表 2：IC 载板主要原材料供应商
- 表 3：全球 PCB 产值结构及增速
- 表 4：5G 毫米波手机带动 AiP 模组市 场需求测算
- 表 5：国内 IDM 、Foundry 产能扩张情况（截至 2021 年 4月）
- 表 6：2020 年全球封装基板排名（亿美元）
- 表 7：IC 载板领域主要参 与者
- 表 8：主要 IC 载板厂商扩产计划
- 表 9：IC 载板产线建设所需设备
- 表 10 ：IC 载板与 PCB 工艺制程区别
- 表 11 ：深南电路封装基板产能 布局
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