通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

　　投资要点　　事件：2021年12月21日，台媒《经济日报》报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。　　近三年载板行产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在：IC载板相对于传统的PCB板，生产技术门槛高，认证难度高、周期长，短期内企业难以实现规模量产，所以无论是BT载