电子行业简评报告：晶圆厂业绩良好纷纷扩产，产业保持火热发展态势

　　联电将在新加坡扩建12寸晶圆厂，预计2024年底实现一期量产。2月24日，联电发布公告称，董事会通过了在新加坡扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产。联电表示，期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色，特别是协助纾解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。　　车和家与三安半导体设立合资公司。北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”，后更名