电子行业深度研究：第三方测试快速增长，测试服务及测试设备迎来发展良机
- 2023-06-16 10:05:17上传人：秋末**微凉
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- 一、半导体测试是贯穿半导体设计、生产及封测的核心步骤
- 1、测试环节贯穿半导体生产制造，是芯片质量的把关者
- 2、产业链专业化分工，第三方测试公司应运而生
- 3、 Chip let 新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
- 二、测试机：全球市场呈双寡头垄断格局，国产化率提升空间大
- 1、重要后道检测设备，客户粘性强且盈利水平高
- 2、模拟及功率测试机已实现初步国产替代， SoC/ 存储测试机逐步突破
- 3、需求侧：下游需求稳定及国产替代共驱我国半导体测试机市场扩容
- 三、探针卡：晶圆与测试机连接者，自给率低，国产替代大有可为
- 1、探针卡是晶圆测试的核心耗材， MEMS 探针卡已逐渐成为主流
- 2、探针价值量占比高，是探针卡最关键的组成部分
- 3、竞争格局相对集中，国产化率极低
- 四、投资建议
- 五、风险提示
- 图表 1： 半导体检测设备主要分为前道量测设备和后道检测设备
- 图表 2： 晶圆制造环节主要进行过程控制检测，封测环节主要进行电性能检测
- 图表 3： CP 测试系统示意图
- 图表 4： Mapping 示意图
- 图表 5： FT 测试系统示意图
- 图表 6： CP 与 FT 测试的区别
- 图表 7： 半导体制造产业精细化分工，第三方测试厂商应运而生
- 图表 8： 第三方测试厂商受半导体行业下行周期影响相对较小
- 图表 9： 第三方测试厂商测试专利数量相对较高
- 图表 10 ： 第三方测试厂商测试相关专利占比大
- 图表 11 ： 集成电路测试服务产业链概况
- 图表 12 ： 中国大陆和中国台湾主要第三方测试企业营收情况（单位：百万元）
- 图表 13 ： 全球 IC 测试服务市场规模（单位：亿元）
- 图表 14 ： 中国大陆 IC 测试服务市场规模（单位：亿元）
- 图表 15 ： Chiplet 技术相比 SoC 技术每个模块可以采用不同的工艺
- 图表 16 ： Chiplet 提高良率和集成度，降低 成本，加速芯片迭代
- 图表 17 ： Chiplet 提升芯片良率
- 图表 18 ： 不同芯片与 Chiplet 芯片测试对比
- 图表 19 ： 中国大陆正在承接第三次产业迁移
- 图表 20 ： 2021 -2022 年全球共新建晶圆厂 29 座
- 图表 21 ： 中国大陆晶圆产线有望扩产至原有产能 2.8 倍
- 图表 22 ： 国内主流晶圆厂及 IDM 厂商资本开支处于高位
- 图表 23 ： 半导体后道测试设备市场结构
- 图表 24 ： 测试机公司、封测厂商、 IC 设计公司形成协同生态
- 图表 25 ： 高毛利高投入带来盈利正循环
- 图表 26 ： 测试机公司毛利率高于其他半导体设备公司
- 图表 27 ： 爱德万、泰瑞达半导体测试设备营收规模领先
- 图表 28 ： 爱德万、泰瑞达半导体测试设备市场份额达 65%
- 图表 29 ： SoC/ 存储测试机市场空间领先
- 图表 30 ： SoC/ 存储测试机市场份额合计占 81%
- 图表 31 ： 不同种类测试机区别对比
- 图表 32 ： 国内外各大厂商测试机性能指标对比
- 图表 34 ： 2022 年我国 IC 设计企业数量达 3243 家
- 图表 35 ： 2022 年我国 IC 设计企业销 售额达 5345.7 亿元
- 图表 36 ： 2022 年度国产封测厂商募资扩产项目情况
- 图表 37 ： 探针卡是晶圆测试的核心耗材
- 图表 38 ： MEMS 探针卡相比悬臂式探针卡、垂直式探针卡优势显著
- 图表 39 ： 2D MEMS 探针卡与 2.5D/3D MEMS 探针卡参数比较
- 图表 40 ： MEMS 探针卡市场规模成长快、比重大
- 图表 41 ： 探针卡断面结构图
- 图表 42 ： 探针卡产业链
- 图表 43 ： 和林微纳已量产的用于 FT 测试的弹簧探针
- 图表 44 ： 2021 年全球前五大厂商共掌握探针卡市场 68% 份额
- 图表 45 ： 前十大主流探针卡厂商
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