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电力设备与新能源行业深度研究:高效太阳能电池系列深度(二)-新技术快速渗透,催生辅材发展新机遇

  1. 2023-01-27 09:40:48上传人:風吹**絮飛
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  • 1 新型电池技术加速渗透,行业主流趋势明确
  • 2 胶膜 /树脂: POE 树脂供给紧张,新型封装方案方兴未艾
  • 2.1 N 型组件封装:抗 PID 、抗水汽 、抗紫外线要求更高
  • 2.2 光伏胶膜市场: EVA 胶膜为主, POE 胶膜具有性能优势
  • 2.3 不同封装方案下光伏树脂供需测算: 2023 年 POE 树脂供应紧张
  • 2.4 新型封装方案: UV 转光胶膜、 EVA+ 丁基胶、改良 EVA 等快速发展
  • 2.5 投资建议
  • 3 玻璃:钙钛矿技术星辰大海, TCO 玻璃 空间广阔
  • 3.1 TCO 玻璃:钙钛矿组件最为重要的配件之一,成本占比较高
  • 3.2 光伏 TCO 玻璃:在线镀膜生产为主,国内掌握量产技术的企业较少
  • 3.3 投资建议
  • 4焊带:新技术推动封装工艺变化,焊带技术升级方向明确
  • 5 接线盒:芯片接线盒高电流优势显著, 分布式助力智能接线盒推广
  • 6 石英坩埚: N型硅片放量提升坩埚耗量
  • 7 金刚线:钨丝助力金刚线细线化推进,降本为提升渗透率关键
  • 7.1 细线化是硅片新发展趋势下的必由之路
  • 7.2 钨丝金刚线细线化空间更大,但钨丝母线成本高、生产难度较大
  • 7.3 钨丝金刚线经济性测算:钨丝降本为提升经济性核心
  • 7.4 投资建议
  • 8 热场: N型热场纯度要求更高
  • 9 投资建议
  • 10 风险提示
  • 图表 1: 2022 年 TOPCon 扩产超预期
  • 图表 2: 2022 年 HJT 扩产超预期
  • 图表 3: TaiyangN ews 全球量产光伏组件产品 TOP10 最高效率榜单
  • 图表 4:双玻组件 PID 漏电流的主要路径
  • 图表 5: PERC 双面光伏组件的 PID 机理
  • 图表 6:组件发生 PID 效应的机理( PID -s衰减)
  • 图表 7: TOPCon 组件功率衰减主要集中在正面
  • 图表 8:水汽 会加快组件多种类型失效
  • 图表 9: HJT 电池片暴露在紫外下,比其他种类的电池功率衰减更大
  • 图表 10 :不同类型胶膜特点对比
  • 图表 11 :中国 EVA 产能、产量与表观消费量(万吨)
  • 图表 12 :中国 EVA 进出口量及对外依存度(万吨, %)
  • 图表 13 : POE 胶膜水汽透过率更低
  • 图表 14 : POE 胶膜 体积电阻率更高
  • 图表 15 : POE 胶膜抗 PID 性能更好
  • 图表 16 :全球主要的 POE/POP 树脂生产厂商
  • 图表 17 : POE 胶膜封装结构
  • 图表 18 : EPE 胶膜封装结构
  • 图表 19 : 2021 年全球 PV B下游应用领域分布
  • 图表 20 :光伏胶膜用树脂供需测算基本假设
  • 图表 21 : N型组件不同封装方案对应的树脂需求测算(万吨)
  • 图表 22 :不同封装方案下 POE 树脂需求测算(万吨)
  • 图表 23 :不同封装方案下 EVA 树脂需求测算(万吨)
  • 图表 24 :含吸潮剂的边缘密封胶可延缓水汽侵入组件的时间
  • 图表 25 :不同 HJT 封装 方案的效率和衰减情况
  • 图表 26 :高频率的紫外光转为低频率的可见光机理
  • 图表 27 :光转换曲线
  • 图表 28 :钙钛矿电池主体结构示意图
  • 图表 29 : TCO 玻璃 示意图
  • 图表 30 :主要 TCO 材料对比
  • 图表 31 :典型钙钛矿组件成本构成(苏州协鑫 100MW 钙钛矿组件)
  • 图表 32 :在线镀膜、离线镀膜对比
  • 图表 33 :在线镀膜与 CVD 示意图
  • 图表 34 :离线镀膜 PVD (磁控溅射)示意图
  • 图表 35 :光伏焊带工作原理
  • 图表 36 :双玻 PERC 组件成本拆分
  • 图表 37 :互联焊带与汇流焊带
  • 图表 38 :互连焊带、汇流焊带演变趋势
  • 图表 39 :光伏焊带未 来技术趋势
  • 图表 40 :新型光伏组件对焊带技术要求
  • 图表 41 :分段焊带示意图
  • 图表 42 :不同尺寸组件对应接线盒额定电流
  • 图表 43 : IEC61215:2021 对接线盒额定电流的要求
  • 图表 44 :分体式接线盒与单体式接线盒特点比较
  • 图表 45 :快可电子分体式接线盒主要用于大电流组件
  • 图表 46 :通灵股份分体式接线盒占比迅速提高
  • 图表 47 :通灵股份分体式芯片接线盒
  • 图表 48 : 2022 年通灵股份芯片接线盒占比迅速提高
  • 图表 49 :传统接线盒与智能接线盒功能及成本比较
  • 图表 50 :隆基 Hi-MO6 极智家
  • 图表 51 :硅片薄片化进程预测
  • 图表 52 :金刚线母线线径持续下降( μm )
  • 图表 53 :金刚线母线线径( μm )与最小破断力( N)的关系
  • 图表 54 :主要金刚线企业钨丝金刚线产品研发及量产进度
  • 图表 55 :钨丝生产流程
  • 图表 56 :钨丝、碳丝母线与金刚线产品价格对比(元 /km )
  • 图表 57 :钨丝金刚线性价比测算(以 182 硅片为例)
  • 图表 58 :钨丝母线价格和线径对钨丝切割经济性(元 /W )的敏感性分析
  • 图表 59 :碳化硅涂层的制备技术

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