电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进

　　投资要点：　　半导体：看好先进封装以及消费 IC 率先回暖。 本周回顾：本周电子（中信）指数下跌 4.7%。台积电二季度法说会中下修今年营收增速，从此前预估的下降中个位数到 10%，同时表示 AI 相关需求未来五年预计有接近 50%的年复合增长率，并且AI 推动台积电 CoWoS 先进封装产能吃紧。另外从台积电各应用领域去看， DCE（数字消费电子产品，主要是 TV、机顶盒芯片等） Q2 营收