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系统级芯片 头豹词条报告系列

  1. 2023-08-15 20:05:45上传人:Ev**su
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  系统级芯片(SystemonChip,SoC),别名片上系统、系统集成电路,指将微处理器、信息处理系统、嵌入式软件集合在一块芯片的技术。区别于仅集成硬件的传统芯片,系统级芯片将硬件设备与软件系统相结合,该功能依托知识产权核(IntellectualProperty,IP)实现。IP核指具有特定功能的芯片设计模块,其功能包括:基于处理器运行系统及应用软件、视频图像编码解码、运行算法软件等,系统级

  • 颁布主体
  • 国家发展改革委
  • 生效日期
  • 影 响
  • 政策内容
  • 明确指出集成电路芯片设计行业及配套IP 库 为电子行业核心产业,并将集成电路芯片设计及服务列为战略
  • 性新兴产业重点产品和服务。
  • 政策解读
  • 战略性新兴产业反映国家的发展战略,是未来产业重点发展方向和可率先突破领域。将集成电路设计列入
  • 战略性新兴产业,意味着集成电路行业将得到国家层面的政策支持。
  • 政策性质 鼓励性政策
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  • 系 统级芯片竞争格局
  • [1 9]
  • 系 统级芯片设计行业呈现以晶晨半导体、北京君正、国科 微、中科寒武纪作为头部梯队 ,众多企业在各自细
  • 分领域百花齐放的竞争格局。从业务规模看,系统级芯片 设计业务营业收入超过15亿 元的企业有瑞芯微、晶晨半
  • 导体、全志科技、富瀚微、北京君正、国科微,其中北京 君正和晶晨半导体收入超55亿 ,处于龙头地位。从毛利
  • 率看,行业普遍水平处于35% -4 0% 的 区间。四家企业毛 利率低于30% , 盈 方微系统级芯片设计业务毛利率仅
  • 6 %, 盈利能力有待提高。三家企 业超出40% , 其中中科寒武纪 毛利率最高,达到 58. 7% 。寒武纪云端智能芯片
  • 属于人工智能通用型芯片,售价高于一般专用型功能芯片 ,而其智能计算集群系统使用云端智能芯片,因此寒武
  • 纪毛利率处于行业较高水平。 从研发支出看,企业研发投入普遍低于7亿 元,晶晨半导体 、寒武纪研发支出超10

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