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2025-2030年中国一次性塑料口杯市场专题研究及市场前
2025-08-11
公司深度报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业
- 2024-02-26 19:05:23上传人：樱桃**肉丸
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鼎龙股份(300054)CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快
- 1、 鼎龙股份：快速发展的泛半导体材料平台型企业
- 1.1、 国内打印复印材料龙头企业，大力布局半导体材料
- 1.2、 公司营业收入快速增长， CMP抛光垫占比日益提升
- 2、 半导体材料：全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求上行
- 2.1、 CMP是半导体先进制程中必不可少的关键工艺，公司全方位布局抛光垫和抛光液
- 2.1.1、 抛光垫： CMP实现平坦化的核心部件，公司是国内抛光垫领军企业
- 2.1.2、 抛光液：决定抛光质量与效率，公司一体化布局核心优势显著
- 2.2、 半导体光刻胶：全球呈现寡头垄断格局，公司综合实力国内领先
- 2.3、 半导体封装材料：先进封装空间较大，公司不断丰富产品品类
- 2.3.1、 PSPI封装光刻胶
- 2.3.2、 临时键合胶
- 3、 半导体显示材料：公司大力布局， PI、PSPI、TFE-INK同步发力打造业绩新增长极
- 3.1、 PI：特种工程材料，产品形态丰富应用领域广泛
- 3.1.1、 聚酰亚胺材料性能优越前景广阔，被广泛应用于各大高端领域
- 3.1.2、 PI薄膜是柔性显示基板核心材料，高性能 PI薄膜仍以海外供应为主
- 3.2、 PSPI下游应用广泛市场空间广阔，外商高度垄断国产化替代迫切
- 3.2.1、 PSPI：高性能先进光刻材料，应用于 IC、MEMS、OLED显示三大领域
- 3.2.2、 国内外PSPI市场空间广阔，国产替代需求迫切
- 3.3、 鼎龙股份奋力打破垄断，确立国产供应领先地位
- 3.4、 TFE-INK：OLED封装中制备有机薄膜的关键原材料
- 4、 盈利预测与投资建议
- 5、 风险提示
- 附：财务预测摘要
- 图1： 公司2000年成立， 2010年创业板上市，现跻身为世界半导体材料供应商
- 图2： 公司股权结构稳定（截止至 2023年3季报）
- 图3： 2020-2022年公司营业收入持续增长， 2023Q1-Q3略有下滑（亿元， %）
- 图4： 公司归母净利润有一定波动（亿元， %）
- 图5： 2022年公司CMP抛光垫营收占比创历史新高（ %）
- 图6： 2016-2023Q3公司毛利率小幅波动（ %）
- 图7： 2022年公司抛光垫毛利率创新高（ %）
- 图8： 研发支出占比营业收入较高（亿元， %）
- 图9： 期间费用率总体维持合理水平（ %）
- 图10： 半导体材料产业链示意图
- 图11： SEMI预计全球晶圆厂设备投资额在 2024年止跌回升（亿美元， %）
- 图12： 2021年中国大陆半导体设备支出全球第一（亿美元， %）
- 图13： 2022年中国大陆半导体设备支出全球第一（亿美元， %）
- 图14： 2021-2023年全球预计新增晶圆厂数量（个）
- 图15： 全球300mm晶圆产能区域占比预计（ %）
- 图16： 2023Q4全球主要半导体厂商平均库存周转天数下滑至 135天（天）
- 图17： 2023Q3国内半导体材料厂商总库存周转天数下降至 135天（亿元，天）
- 图18： 全球纯晶圆代工（不含 IDM）2024Q1平均产能利用率有望小幅回升 1-2pcts（%）
- 图19： 全球半导体材料市场规模稳步增长（亿美元， %）
- 图20： 中国半导体材料市场规模稳步增长（亿美元， %）
- 图21： CMP抛光模块示意图
- 图22： CMP抛光作业原理图
- 图23： CMP抛光速率对比
- 图24： CMP平坦化效果图
- 图25： CMP技术应用广泛
- 图26： CMP抛光步骤随集成电路技术进步而增加（次）
- 图27： CMP抛光步骤随存储芯片技术升级而增加（次）
- 图28： TSV工艺示意图
- 图29： 2021年全球CMP抛光材料占晶圆制造材料 7.10%（%）
- 图30： 2021年全球抛光液和抛光垫占抛光材料 82%（%）
- 图31： CMP抛光垫核心参数
- 图32： 全球CMP抛光垫市场规模波动增长（亿美元， %）
- 图33： 中国CMP抛光垫市场规模加速增长（亿元， %）
- 图34： 2022年全球CMP抛光垫市场份额集中（ %）
- 图35： 2022年公司抛光垫收入创新高， 2023Q1-Q3受需求影响短期下滑（亿元， %）
- 图36： 2022年公司抛光垫毛利率创新高（ %）
- 图37： 抛光液主要由研磨粒子、表面活性剂、缓蚀剂等组成
- 图38： 全球抛光液市场规模稳步增长（亿美元）
- 图39： 中国抛光液市场规模中速增长（亿元）
- 图40： 2020年全球抛光液市场竞争格局（ %）
- 图41： 2021年中国抛光液市场竞争格局（ %）
- 图42： 公司抛光液 +清洗液收入保持保持高速增长态势（万元， %）
- 图43： 光刻胶工作原理复杂，具有较高技术壁垒
- 图44： 光刻胶产业链覆盖广
- 图45： 2021~2022年全球光刻胶市场规模略微下降（亿美元）
- 图46： 2021~2022年中国集成电路用光刻胶市场规模增长较快（亿元）
- 图47： 2022年全球光刻胶行业市场被海外寡头垄断（ %）
- 图48： 2022年全球半导体光刻胶需求以 ArF和KrF为主（%）
- 图49： 2022年中国半导体光刻胶需求结构较为集中（ %）
- 图50： 2022年我国各类半导体光刻胶国产化率普遍较低（ %）
- 图51： 传统光刻胶方法和光敏聚酰亚胺方法光刻图案制作过程
- 图52： 中国集成电路晶圆制造用 PSPI市场规模增长较快（亿元， %）
- 图53： 临时键合胶在晶圆级封装中的应用及热滑移解键合过程
- 图54： PI位于高性能聚合物材料金字塔顶端
- 图55： PI薄膜为PI主要产品形态，通常呈黄褐色
- 图56： 柔性显示基板中包含聚酰亚胺薄膜
- 图57： 2020年国内PI薄膜应用需求以电子及电机行业为主（ %）
- 图58： 全球PI薄膜市场规模稳步增长（亿美元）
- 图59： 2020年海外厂商占据全球 PI薄膜产能约 8成（%）
- 图60： 日本的PI薄膜专利申请数量全球领先（ %）
- 图61： PSPI组合体系复杂
- 图62： PSPI在集成电路领域中被用作缓冲涂层、钝化层等
- 图63： PSPI作为有序分割像素单元的像素定义层
- 图64： PSPI被用于TFT的表面平坦化层和支撑层
- 图65： PSPI应用在MEMS系统中
- 图66： 全球PSPI市场规模将高速增长（亿美元）
- 图67： 国内PSPI市场规模稳步增长（百万元）
- 图68： 全球四家主要生产厂商占据 PSPI市场93%的份额(%)
- 图69： 用于AMOLED的PI参数要求更为严格
- 图70： 传统封装与薄膜封装存在较大差异
- 图71： 多层薄膜封装存在三种主流结构
- 图72： 喷墨打印 TFE过程主要分为四个阶段
- 图73： 国内TFE-INK市场规模预计保持持续增长（百万元）
- 表1： 公司产品主要为泛半导体材料和打印复印材料
- 表2： 2023Q3全球前十大晶圆代工厂库存天数走势分化
- 表3： 抛光垫具体分类情况
- 表4： 海外主要厂商产品品类情况
- 表5： 公司抛光垫产品布局日益完善
- 表6： 抛光液分类及 其应用领域
- 表7： 公司抛光液品类多样且核心原材料自供
- 表8： 光刻胶种类繁多
- 表9： 公司半导体光刻胶最新进展
- 表10： 截止至2023年半年报，公司封装用 PSPI光刻胶具备量产供货能力
- 表11： 截止至2023年半年报，公司临时键合胶具备量产供货能力
- 表12： PI主流合成方法分为四种且各有优劣
- 表13： PI产品形态多样且各应用领域各不相同
- 表14： 国内外PI薄膜生产企业总体存在一定差距
- 表15： 全球申请量前十位申请人有九位来自日本
- 表16： 光敏聚酰亚胺亦有正负性之分，且正性 PSPI性能更为优越
- 表17： 鼎龙股份持续保持对高端先进项目的研发
- 表18： 公司主营业务分产品收入及利润拆分（亿元， %）
- 表19： 鼎龙股份相较于可比公司 2024年、2025年具备一定的估值溢价
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