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先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
- 2024-02-27 12:10:41上传人：et**恒)
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【投资要点】先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如
- 1.先进封装产业趋势明确，工艺、材料和设备是关键
- 1.1.先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局
- 1.2.解决痛点的关键是工艺、材料和设备
- 2.先进封装材料 之一：封装基板
- 2.1.在封装成本中占比较高
- 2.2.基板、ABF膜、电镀药水等亟需国产替代
- 2.3.关注玻璃基板等新材料的应用趋势
- 3.投资机会
- 3.1.兴森科技： ABF载板放量在即
- 3.2.深南电路： FCBGA中高阶产品进展顺利
- 3.3.生益科技：基 板材料和积层胶膜国产替代
- 3.4.华正新材： CBF膜进展顺利
- 3.5.天承科技：先进封装基础液和电镀添加剂进入最终验证阶段
- 3.6.宏昌电子：与晶化科技合作增层膜新材料
- 3.7.芯碁微装：先进封装设备确定性较强
- 图表 1：相比于传统封装，先进封装整体性能更优，能支持更高算力需求
- 图表 2：各厂商在先进封装技术中的布局
- 图表 3：基于封装技术的参与者画像
- 图表 4：2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从 47%提升至55%
- 图表 5：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增
- 速较快
- 图表 6：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增
- 速较快
- 图表 7：先进封装面临的挑战以及应对措施
- 图表 8：美国发布《国家先进封装制造计划愿景》的优先投资领域
- 图表 9：封装基板在封装中材料成本占比较高
- 图表 10：封装基板增长幅度遥遥领先
- 图表 11：FCBGA封装基板的结构
- 图表 12：基板材料性能对比
- 图表 13：积层绝缘膜的应用 流程
- 图表 14：ABF膜材料性能对比
- 图表 15：ABF膜的应用结构
- 图表 16：ABF膜的应用领域
- 图表 17：玻璃基板成为未来重要发展趋势
- 图表 18：玻璃基板优势显著
- 图表 19：兴森科技近两年利润受到 FCBGA项目拖累下滑严重
- 图表 20：兴森科技毛利率基本稳定，净利率受到新项目拖累
- 图表 21：深南电路 23年由于需求影响营收和利润有所下滑
- 图表 22：深南电路 23年毛利率和净利率略有下滑
- 图表 23：生益科技近两年营收和利润有所下滑
- 图表 24：生益科技近两年盈利能力整体呈下滑趋势
- 图表 25：华正新材半导体封装材料主要包括 BT封装材料和 CBF积层绝缘膜
- 图表 26：华正新材近两年营收和利润有所下滑
- 图表 27：华正新材近两年盈利能力整体呈下滑趋势
- 图表 28：华正新材 CBF积层绝缘膜应用场景
- 图表 29：天承科技客户情况
- 图表 30：天承科技 23年营收有所下滑，利润下滑幅度较小
- 图表 31：天承科技近两年盈利能力整体呈上升趋势
- 图表 32：天承科技 ABF载板沉铜产品已经达到业界要求的技术水准
- 图表 33：晶化科技 ABF增层材料
- 图表 34：芯碁微装 营收和利润长期增长
- 图表 35：芯碁微装盈利能力维持稳定
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