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通信行业点评报告：AI高密度时代，液冷散热行业拐点渐至

  1. 2024-03-04 11:40:51上传人：墨染**城色
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短期催化：芯片功率不断上升，AIGC驱动数据中心朝高密度化发展B100或将亮相GTC2024，由风冷散热转变为液冷，随着芯片功率不断上升，液冷或成为首选。AI带来高算力需求，带动机柜数量和单机柜功率双增长，数据中心朝着高密度化发展，有望带动液冷快速发展。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPUTDP已达350W，NVIDIA

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