通信行业周报2024年第15周：北美AI芯片竞争激烈，Marvell展示光互联规划
- 2024-04-15 13:16:57上传人：静已**愈脓
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核心观点行业要闻追踪：英特尔和META均发布新一代AI芯片。英特尔发布Gaudi3芯片。性能方面，在FP8精度下算力为1835TFLOPS，相比上一代提升2倍。组网方面，标准参考架构组网512个计算节点，可提供7.5EFLOPS算力；最大可组成1024个计算节点（由8192个芯片组成）。在Llama模型中的训练和推理性能及能效表现均比英伟达H100/H200
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- 证券研究报告
- 图1：Intel推出Gaudi3AI加速器
- 图2：Intel数据中心芯片路标
- 图3：Gaudi3采用5nm，FP8性能提升一倍
- 图4：Gaudi3性能图示
- 图5：Gaudi3结构设计
- 图6：Gaudi3组网512个节点参考
- 图7：Gaudi3最多可扩展到1024个节点的集群
- 图8：Gaudi3PCIe设计
- 图9：Gaudi3PCIeadd-in卡
- 图10：训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型，速度比H100快40%~70%
- 图11：训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型，速度比H100快40%~70%
- 图12：MTIAv2芯片
- 图13：第一代和第二代MITA对比
- 图14：该加速器由8x8处理元件(PE：processingelements)网格组成
- 图15：MTIA机箱图示
- 图16：MTIAv2全栈的计算生态
- 图17：AI加速互联发展
- 图18：数据中心基础设施市场
- 图19：数据中心芯片市场TAM规模
- 图20：Marvell数据中心内TAM市场预测
- 图21：Marvell数据中心内互联TAM市场预测
- 图22：光互联驱动更大的AI集群发展
- 图23：前端和后端连接AI服务器图示
- 图24：前端和后端组网连接图示
- 图25：传统光模块图示
- 图26：硅光光模块图示
- 图27：传统分立光模块对比硅光模块
- 图28：1.6T贵光模块结构
- 图29：AI网络中的以太网交换机架构
- 图30：Marvell新一代Teralynx10交换芯片
- 图31：移动电话用户数（亿户）及5G渗透率
- 图32：三大运营商5G套餐客户数（万户）
- 图33：我国千兆宽带接入用户情况（万户，%）
- 图34：10GPON端口数（万个）
- 图35：国内已建成5G基建数（左）及净增加（右）
- 图36：国内三大云厂商资本开支（百万元）
- 图37：海外三大云厂商及Meta资本开支（百万美元）
- 图38：海外三大云厂商及Meta资本开支yoy（%）
- 图39：信骅月度营收及同比增速（百万新台币，%）
- 图40：本周通信行业指数走势（%）
- 图41：申万各一级行业本周涨跌幅（%）
- 图42：通信行业各细分板块分类
- 图43：细分板块本周涨跌幅（%）
- 图44：通信行业本周涨跌幅前后十名
- 表1：Gaudi3与历代Gaudi性能对比
- 表2：本周通信行业公司动态
- 表3：重点公司盈利预测及估值
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