电子行业周报：中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%

核心摘要行业要闻及简评：1）根据Counterpoint的数据，2024Q1，全球智能手机出货量同比增长了6%，达到2.969亿部，收入创第一季Counterpoint报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。4）TechInsights预测，到2029年，中国半导体产能将