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2025-2030年全球与中国成鞋弯折角度试验机行业市场现
2025-08-12
模拟芯片行业：连接数字世界和物理世界的桥梁，国内模拟IC行业百舸争流——海外硬科技龙头复盘研究系列之六
- 2024-06-14 16:16:32上传人：lo**R.
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投资摘要：模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁，集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路与数字集成电路对比，模拟集成电路设计门槛高、产品生命周期更长。模拟芯片由电阻、电容、晶体管组成，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面
- 1. 模拟芯片：连接数字世界和物理世界的桥梁
- 2. 全球模拟芯片行业未来有望持续增长， 2024 年或将明显回暖
- 2.1 通讯、工业和汽车为主要应用领域，新增长点助力模拟芯片行业持续发展
- 2.2 全球模拟芯片行业市场： 2023 年整体需求疲软， 2024 年或将明显回暖
- 3. 复盘海外龙头企业德州仪器和亚德诺成长之路，我们得到哪些启示？
- 3.1 产品种类众多，工业、汽车为下游主要应用市场
- 3.2 顺应半导体发展周期，持续加大资本性支出以及研发
- 3.3 通过并购拓宽产品线，推动技术创新与知识产权的优化组合
- 3.3.1 德州仪器（ TI）：通过不断并购持续完善产品线
- 3.3.2 亚德诺（ ADI ）：不断完善业务范围，从射频产品到智能生活产品
- 4. 国内模拟 IC 市场规模持续增长，国内模拟芯片行业百舸争流
- 4.1 圣邦股份：深耕模拟集成电路芯片设计，国内模拟集成电路设计行业领先企业
- 4.2 希荻微：国内领先的电源管理及信号链芯片供应商
- 4.3 纳芯微 ：领军国内车规级模拟芯片，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向
- 4.4 艾为电子 ：三大类产品持续创新，持续开拓新应用领域
- 4.5 力芯微 ：专注于消费电子领域的电源管理类产品，拓展多样化产品线
- 4.6 帝奥微：深耕信号链与电源管理领域，产品持续出新
- 4.7 思瑞浦：国内信号链芯片领先企业，逐步融合嵌入式处理器
- 4.8 南芯科技：领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一
- 4.9 芯海科技：专注于高精度 ADC 及高性能 霍U 的全信号链芯片设计
- 5. 投资建议
- 6. 风险提示
- 7. 相关报告汇总
- 插图目录
- 图 1： 模拟芯片信号转换过程
- 图 2： 模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片
- 图 3： 电源管理电路的原理示意
- 图 4： 信号链电路示意图
- 图 5： 2023 年全球模拟芯片下游市场结构占比（单位； %）
- 图 6： 2031 年汽车集成电路市场规模有望达到 1206 亿美元
- 图 7： 2019 -2023 年中国 5G 基站数持续增长
- 图 8： 全球 AI 服务器市场规模不断增加
- 图 9： 2023 年半导体市场出现一定下滑， 2024 年预计出现回暖
- 图 10： 2029 年模拟 IC 市场规模有望增长至 1296.9 亿美元
- 图 11： 德州仪器市场份额占比最高，占比 19%
- 图 12： 2023 年模拟产品占 TI 总收入的 74%
- P 4 东兴证券深度报告
- 模拟芯片行业：连接数字世界和物理世界的桥梁，国内模拟 IC行业百舸争流
- 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源
- 图 13： 2023 年 TI 工业和汽车两个领域收入占比超过 70%
- 图 14： 2023 年 ADI 工业和汽车两个领域收入占比超过 70%
- 图 15： 过去 10 年 TI 的 CAPEX 不断增长， 2023 年 CAPEX 为 50.7 亿美元
- 图 16： 过去 10 年 ADI 的 CAPEX 不断增长， 2023 年 CAPEX 为 12.6 亿美元
- 图 17： 两大龙头企业整体来看持续加大研发投入
- 图 18： ADI 对于半导体周期发展的总结与预测
- 图 19： 2023 年国内模拟 IC 市场规模增长至 3026.7 亿元
- 图 20： 圣邦股份丰富的产品类别
- 图 21： 希荻微产品布局广泛，新增音圈马达驱动芯片
- 图 22： 纳芯微聚焦传感器、信号链和电源管理三大方向
- 图 23： 艾为电子突破车规级芯片
- 图 24： 力芯微产品布局防护、电源、信号链、驱动等领域
- 图 25： 帝奥微关于电脑的解决方案
- 图 26： 思瑞浦产品组合广泛（通用产品 +特定应用产品）
- 图 27： 南芯科技致力于提供高性能、 高品质与高经济效益的完整 IC 系统解决方案
- 图 28： 芯海科技包含模拟与信号链、 MCU 和健康测量 AIoT 三大产线
- 表格目录
- 表 1： 模拟集成电路的设计门槛高、生命周期更长
- 表 2： 模拟芯片主要产品种类及功能介绍
- 表 3： 目前厂商的三 大模式，国内厂商大多采用 Fabless
- 表 4： 模拟 IC 重大并购事件
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