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2025-2030年全球与中国反癸烯基三氟硼酸钾行业市场现
2025-08-11
国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮
- 2024-07-17 09:05:49上传人：mo**_虚
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盛科通信(688702)报告摘要国内以太网交换芯片领军企业，Arctic高端系列送样测试。公司2005年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领
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- 数十载深耕成就本土交换芯片龙头
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- 营收保持较高增长，业绩有望扭亏为盈
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- 交换芯片为核心器件，高速率持续迭代
- 技术 +客户构筑双重壁垒，国产化趋势加速
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- 高端产品进展顺利，产品线持续细化
- 覆盖主流设备商，加强本地化支持服务
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- 风险提示
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- 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5
- 公司深度报告
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- 图表 2：公司以太网交换芯片及交换机主要产品系列
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- 图表 5：公司管理层及重要人员履历
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- 图表 7：公司营收产品结构
- 图表 8：公司产品毛利结构
- 图表 9：公司营收地区分布
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- 图表 17 ：传统训练和大模型不同
- 图表 18 ：数据中心网络架构演进
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- 图表 28 ：全球以太网交换机市场规模（亿美元）
- 图表 29 ：中国以太网交换机市场规模（亿美元）
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- 图表 32 ：国内 BAT 单季度资本开支（亿元）
- 图表 33 ：三大运营商资本开支（亿元）
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- 图表 38 ：全球以太网交换芯片市场规模（亿元）
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- 图表 41 ：全球以太网数据中心交换机市场速率结构
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- 图表 48 ：白盒交换机生态发展
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- 图表 53 ： Arctic 系列与对标产品对比
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- 图表 55 ：博通数据中心交换芯片产品线
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- 图表 58 ：公司合作研发项目情况
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