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半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

  1. 2024-09-19 20:06:29上传人：腻死**怀里
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后摩尔时代，先进封装获重视一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物

  • 后摩尔时代，先进封装获重视 01
  • 晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装 02
  • OSAT 厂商发力先进封装以获取价值增量 03
  • 先进封装标的推荐 04
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