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公司深度报告:深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

  1. 2024-09-26 12:15:59上传人:-A**ni
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至纯科技(603690)投资要点:国内高纯工艺系统龙头企业,工艺水平实现ppb级的不纯物控制,订单实现稳定增长。根据SEMI,2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关(以8英寸折算),其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片,增长率提升至13%,且产能份额有望在2025年达到30%,位居全球之首,下游晶圆厂

  • 1. 国内高纯工艺系统龙头,加速布局半导体设备
  • 1.1. 立足高纯工艺,大力拓展制程设备业务布局
  • 1.2. 股权结构清晰,股权激励调动员工积极性
  • 1.3. 业务多点开花,业绩底部向好
  • 2. 立足高纯工艺系统,积极构建本土供应链
  • 2.1. 高纯工艺系统应用广泛,下游投资拉动行业需求增长
  • 2.2. 公司竞争实力凸显,国产替代前景广阔
  • 3. 重点开拓湿法设备,打破海外垄断局面
  • 3.1. 芯片制造关键工艺,湿法和单片式成行业主流
  • 3.2. 清洗设备需求持续增长,国际市场仍由日韩美垄断
  • 3.3. 公司半导体清洗设备快速突破,引领进口替代加速
  • 4. 加码部件材料及专业服务投资,打造新成长曲线
  • 4.1. 设备行业核心支柱,加快精密零部件国产化进程
  • 4.2. 政策助力大宗气站国内市场扩张,公司新业务顺利开展
  • 4.3. 质控降本关键步骤,提升部件清洗与晶圆再生服务水平
  • 5. 估值假设与投资建议
  • 5.1. 盈利预测
  • 5.2. 可比公司估值
  • 5.3. 投资建议
  • 6. 风险提示
  • 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 4/39 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明
  • 公司深度
  • 图 1 公司发展历程
  • 图 2 2011 -2015 年公司营业收入分业务占比情况
  • 图 3 2016 -2018 年公司营业收入(百万元)及增速
  • 图 4 按客户和产品线维度划分的六大事业部
  • 图 5 2019 -2023 年公司主营业务收入分业务占比
  • 图 6 公司海内外生产基地
  • 图 7 2019 -2024 上半年公司存货情况(亿元)
  • 图 8 2019 -2023 年公司前五大供应商采购额与集中度
  • 图 9 公司下游客户
  • 图 10 2023 年主营业务收入下游应用领域占比
  • 图 11 2019 -2023 年公司前五大客户销售额与集中度
  • 图 12 公司股权结构
  • 图 13 2019 -2024 上半年公司营业收入及增速
  • 图 14 2019 -2024 上半年公司归母净利润及增速
  • 图 15 2019 -2024 上半年扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润及增速
  • 图 16 2019 -2024 上半年公司毛利率和净利率
  • 图 17 2019 -2024 上半年公司毛利率( %)与同行公司对比
  • 图 18 2019 -2024 上半年公司各费用情况(百万元)
  • 图 19 2019 -2024 上半年公司各费率情况
  • 图 20 2019 -2024H1 公司研发投入情况(单位:百万元)
  • 图 21 2019 -2023 年公司研发人员情况
  • 图 22 高纯工艺系统及设备的上下游应用
  • 图 23 高纯工艺介质供应系统示意图
  • 图 24 2023 -2025E 年全球半导体晶圆月产能(万片)及增速( WPM: wafers per month )
  • 图 25 2022 -2024E 年全球新投产半导体晶圆厂数量
  • 图 26 中国大陆 &台湾供应商营收规模对比(亿元)
  • 图 27 2019 -2023 年公司与正帆科技高纯工艺集成系统业务毛利率对比
  • 图 28 芯片制造过程中的清洗工序
  • 图 29 2019 年全球湿法清洗设备市场结构
  • 图 30 2019 -2025E 年全球半导体设备市场规模及增长率
  • 图 31 清洗步骤次数与技术节点的关系
  • 图 32 产线良率与技术节点的关系
  • 图 33 国际清洗设备市场行业集中度
  • 图 34 半导体设备及精密零部件行业产业链情况
  • 图 35 工业气体细分情况
  • 图 36 2019 -2025E 中国电子大宗气体市场规模(亿元)
  • 图 37 公司半导体级大宗气体广场
  • 图 38 2020 -2025E 年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场规模(亿元)及年复合增长率
  • 图 39 晶圆再生回收系统
  • 图 40 公司阳极产线实景
  • 表 1 公司层面的 2022 年第四期股票期权与限制性股票激励计划
  • 表 2 激励对象层面综合考评条件
  • 表 3 中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模测算(亿元)
  • 表 4 公司部分支持设备图示及功能
  • 表 5 湿法清洗与干法清洗对比
  • 表 6 湿法清洗设备对比
  • 表 7 国内主要清洗设备企业的主要产品
  • 表 8 公司单片湿法清洗设备产品
  • 表 9 公司槽式湿法清洗设备产品
  • 表 10 公司其他制程设备产品
  • 表 11 公司湿法设备相关募投项目进展
  • 表 12 半导体设备全部品类零部件市场份额及主要国内外厂商
  • 表 13 电子大宗气体和电子特种气体的主要区别
  • 表 14 2022 -2026E 至纯科技分业务营收及毛利率预测(百万元)
  • 表 15 2022 -2026E 至纯科技盈利预测结果(百万元)
  • 表 16 可比公司估值对比
  • 附录:三大报表预测值
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