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国产芯片之“光”,数通业务有望切入大客户供应链

  1. 2024-10-14 15:10:32上传人:风软**江水
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源杰科技(688498)投资要点高速光芯片具备强技术壁垒,新供应商成长需要抓紧供需差的机遇。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,是光器件和光模块的核心,光芯片的性能直接决定了光通信系统的传输效率和可靠性。高速光芯片良率的爬坡过程通常缓慢,需要大量的试验和优化,同时下游厂商在

  • 1. 国产光芯片龙头,光芯片产品线丰富
  • 1.1. 国产高速激光器芯片先锋, IDM 模式支撑多元化行业应用
  • 1.2. 多元化股东背景与专业管理团队助力公司发展
  • 1.3. 23 年受下游影响业绩承压, 24 年有望恢复增长
  • 2. 产业链核心环节, AI 为数通需求带来增长机遇
  • 2.1. 卡位产业链技术核心,新进入者难突破
  • 2.2. 技术壁垒:技术壁垒高,新进入者难突破
  • 2.3. 需求: AI 带动数通高速增长,给予高速光芯片厂商切入机遇
  • 2.3.1. 数通市场: AIGC 引爆高算力需求,数据中心扩容助力市场增长
  • 2.3.2. 光纤接入: 10G PON 需求持续增长, 50G PON 有望提供新增量
  • 2.3.3. 电信市场: 5G 建设拉动光模块需求
  • 2.4. 供给格局:国产替代的机遇与挑战
  • 3. IDM 把控客户需求品质,高算力加速公司产品导入
  • 3.1. IDM 实现降本增效、自主可控
  • 3.2. 持续向大厂供货,经营向好
  • 3.2.1. 10G EML 产品量产带来增量
  • 3.2.2. 高算力建设加速 CPO 导入,公司提前布局 CW 大功率硅光芯片
  • 3.3. 前瞻布局气体传感、激光雷达领域,有望打开新成长空间
  • 4. 盈利预测与评级
  • 5. 风险提示
  • 请务必阅读正文之后的免责声明部分
  • 公司深度研究
  • 东吴证券研究所
  • 3 / 30
  • 图 1: 源杰科技发展历程
  • 图 2: 源杰科技主要产品
  • 图 3: 源杰科技股权结构
  • 图 4: 源杰科技 2019 -2023 营业收入与同比增长(百万, %)
  • 图 5: 源杰科技 2019 -2023 归母净利润与同比增长(百万, %)
  • 图 6: 源杰科技 2019 -2023 毛利率和净利率情况
  • 图 7: 源杰科技 2019 -2023 费用情况
  • 图 8: 光芯片工作原理
  • 图 9: 光模块结构示意图( SFP+ 封装)
  • 图 10 : 光芯片的应用位置
  • 图 11 : 光芯片产业链
  • 图 12 : 光芯片按功能分类
  • 图 13 : 光芯片工艺流程图
  • 图 14 : 25G DFB 激光器芯片的制备流程图
  • 图 15 : 2022 年全球数据中心数量前十名
  • 图 16 : 中国智能算力规模( EFLOPS )
  • 图 17 : 叶脊网络架构
  • 图 18 : 传统数据中心网络架构下光模块实现快速升级
  • 图 19 : AI 集群服务器对光模块的需求亦持续升级
  • 图 20 : 数据中心光模块不断升级
  • 图 21 : GPU 与光模块的搭配比例
  • 图 22 : PON 技术
  • 图 23 : 100M 速率以上、 1000M 速率以上的固定互联网宽带接入用户情况
  • 图 24 : 2018 — 2023 年我国互联网宽带接入端口发展情况
  • 图 25 : PON 技术推进
  • 图 26 : 50G PON 性能更优
  • 图 27 : 2017 — 2022 年移动电话基站发展情况(万个)
  • 图 28 : 5G 承载网络分层组网架构和接口分析
  • 图 29 : 中国光芯片占全球光芯片市场比例及预测
  • 图 30 : 2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市场份额
  • 图 31 : 2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场份额
  • 图 32 : 全球前十大光模块供应商排名
  • 图 33 : Fabless 模式、 Foundry 模式与 IDM 模式
  • 图 34 : 源杰科技部分核心客户拓展进程
  • 图 35 : 源杰科技前五大客户收入情况(千万元)
  • 图 36 : 源杰科技前五大客户收入占比
  • 图 37 : CPO 技术原理结构图
  • 图 38 : 2021 -2027 年 CPO 技术在 800G 和 1.6T 光模块中的应用规模预测
  • 图 39 : 2021 年全球激光雷达各波长的定点量产项目数量占比
  • 表 1: 激光器芯片和探测器芯片简介
  • 表 2: DFB 芯片与 EML 芯片
  • 表 3: 盈利预测与拆分
  • 表 4: 可比公司和估值(截至 2024 年 9月 27 日)
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