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通信行业周报:博通TH6交换芯片量产上市,持续看好AI算力产业链

  1. 2025-06-08 16:20:16上传人:La**一笑
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博通全球首款102.4Tbps交换芯片TH6量产上市2025年6月3日博通公司(AVGO)宣布发货Tomahawk6交换芯片,单芯片交换容量达102.4Tbps,是当前以太网交换机带宽的2倍,为下一代纵向扩展和横向扩展AI网络提供支持,支持100G/200GSerDes和共封装光学器件(CPO),提供业界最全面的AI路由功能和互连选项,旨在满足具有超过100万个XP

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