电子行业点评报告:基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列
- 2025-06-17 09:32:07上传人:ら道**忧伤
-
Aa
小
中
大
投资要点基带芯片知多少?基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件,其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级,新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。
- 1. 基带芯片知多少
- 1.1. 基带芯片的集成 /外挂方案 ——集成化是大势所趋
- 1.2. 什么情况下基带芯片会外挂?
- 2. 市场高度集中,技术壁垒高筑
- 3. 新进入者的机会在哪里?
- 3.1. 华为海思:芯片国产化先锋力量
- 3.2. 三星:十年研发成为 5G破局者
- 3.3. 苹果:六年磨一剑,历经波折终有果
- 3.4. 小米:迈出核心技术自主化关键一步
- 4. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 行业点评报告
- 东吴证券研究所
- 3 / 12
- 图1: 无线通讯基本流程
- 图2: 基带芯片结构图
- 图3: 集成基带 VS外挂基带
- 图4: 智能手机 SoC芯片结构
- 图5: 蜂窝通信制式演进
- 图6: 全球蜂窝基带处理器市场份额(营收口径)
- 图7: 5G手机无线通信架构
- 图8: 华为历年基带芯片梳理
- 图9: 三星历年基带芯片梳理
- 图10: C1问世前苹果采用其他公司基带芯片情况
- 图11: 苹果与可比公司自研基带芯片参数对比
- 图12: 小米与可比公司自研可穿戴设备基带芯片参数对比