电子专题报告:光刻机国产化迫在眉睫,关注产业链投资机会
- 2025-07-14 18:20:57上传人:Li**情话
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投资要点:光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。光刻原理是将高能雷射光穿过光罩(reticle),使光罩上的电路图形透过聚光镜(projectionlens),将影像缩小
- 1.光刻机:工业皇冠上的明珠
- 1.1光刻是芯片制造的关键工艺,光刻机是核心设备
- 1.2掩膜光刻和直写光刻各有不同应用,投影式光刻逐渐替代接触/接近式
- 1.3提升光刻机分辨率路径:更短波长、增大数值孔径
- 1.4全球市场规模超300亿美金,ASML一家独大
- 2.美对华加大半导体技术封锁,光刻机自主可控迫在眉睫
- 2.1国内晶圆制造产业加速扩张,光刻机需求持续增长
- 2.2美国加大对华半导体出口管制,光刻机国产化迫在眉睫
- 3.光刻机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组构成
- 3.1照明光学模组
- 3.2投影物镜模组
- 3.3晶圆模组
- 4.投资建议与重点公司介绍
- 4.1投资建议
- 4.2重点公司介绍
- 5.风险提示
- 图1:半导体制造主要工艺流程
- 图2:光刻工艺包含涂胶、曝光、显影
- 图3:泛半导体主要光刻技术分类
- 图4:直写光刻、接近接触式光刻以及投影式光刻
- 图5:分辨率由瑞利准则决定
- 图6:Halfpitch=线宽(CD)=Resolution分辨率
- 图7:光刻机光源沿着更短波长演进
- 图8:光刻机分辨率的发展
- 图9:传统干法光刻机增大物镜直径会有临界点
- 图10:加水后投影物镜射出的光折射角会显著变小
- 图11:全球光刻机市场规模,亿美元
- 图12:光刻机销量仍以中低端产品为主
- 图13:光刻机行业呈现寡头垄断格局,2022年
- 图14:光刻机前三大公司出货情况,2022
- 图15:光刻机市场主要参与者份额变化
- 图16:中国大陆晶圆厂布局
- 图17:4Q24-4Q25中国大陆主要晶圆厂扩产计划
- 图18:人工智能发展需要算力提供支撑
- 图19:全球IDCGPU市场规模持续增长,亿美元
- 图20:光刻机占晶圆产线购置成本最高
- 图21:工艺线越先进,投资额越高,亿美元
- 图22:ASML对中国大陆设备销售收入,亿欧元
- 图23:中国大陆设备销售占ASML收入41%,2024
- 图24:光刻机内部结构示意图
- 图25:照明模组对光进行“加工”
- 图26:双腔准分子激光器原理图
- 图27:步进扫描光刻机照明系统工作原理图
- 图28:投影物镜功能是将掩膜版图样传递到晶圆上
- 图29:投影光刻物镜系统的组成
- 图30:晶圆传送模组
- 图31:晶圆平台模组
- 图32:晶圆平台核心部件微动台
- 图33:ASML双工作台系统
- 图34:2015-2024年收入情况,百万元
- 图35:2024各板块收入占比
- 图36:2016-2024公司收入情况,百万元
- 图37:2024年公司收入占比
- 图38:2019-2024年公司收入情况,百万元
- 图39:公司收入占比,2024
- 图40:2018-2024年公司收入情况,百万元
- 图41:2024年公司收入占比
- 图42:2018-2024年公司收入情况,百万元
- 图43:2024年公司收入占比
- 图44:2019-2024年公司收入情况,百万元
- 图45:2024年公司收入占比
- 图46:星空科技成为公司控股股东
- 表1:掩膜光刻和直写光刻差别
- 表2:ASML光刻机演进
- 表3:3类产线1万片产能所需配置的设备数量,台
- 表4:美国加大对华半导体设备出口管制