购物车
我要投稿
版权投诉
2025-2030年中国一次性塑料口杯市场专题研究及市场前
2025-08-11
鼎龙股份首次覆盖报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花
- 2025-07-27 21:10:40上传人：Th**ve
-
Aa 小 中 大
鼎龙股份(300054)投资摘要国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的“卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量，逐渐成为驱动公司业绩增
- 1 国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵
- 1.1 志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司
- 1.2 股权结构稳定，实控人为公司创始人
- 1.3 半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长
- 1.4 技术积累+供应链自主化，提升竞争优势
- 2 半导体业务： CMP抛光垫为基 ，半导体材料多点开花
- 2.1 CMP：抛光垫国产龙头， CMP环节全产品布局
- 2.2 高端晶圆光刻胶：项目孵化期，光刻胶业务快速推进
- 2.3 半导体显示材料：布局核心主材， YPI、PSPI国内领先 . 18
- 2.4 先进封装材料： 市场快速增长， 2024年首获订单
- 2.5 打印耗材芯片：完善产品布局，新产品提供增长动力
- 3 打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头
- 4 盈利预测
- 5 风险提示
- 图 1：公司主要业务及产品分类
- 图 2：鼎龙股份半导体材料产品矩阵拓展情况
- 图 3：鼎龙股份发展历程
- 图 4：公司股权结构
- 图 5：2018-2024公司营业收入及同比
- 图 6：2018-2024公司归母净利润及同比
- 图 7：2018-2024年公司主营业务（亿元）
- 图 8：2024年公司主营业务收入结构
- 图 9：2018-2024年公司分地区营收
- 图 10：2024年公司分地区营收占比
- 图 11：2018-2024公司毛利率
- 图 12：2018-2024费用率情况
- 图 13：鼎龙七大材料技术平台
- 图 14：鼎龙知识产权布局
- 图 15：CMP抛光过程
- 图 16：平坦化处理对晶片表面影响
- 图 17：CMP材料成本细分占比
- 图 18：逻辑芯片制程缩小所需 CMP抛光步骤
- 图 19：存储芯片技术升级所需 CMP抛光步骤
- 图 20：全球CMP抛光垫市场格局
- 图 21：全球CMP抛光液市场格局
- 图 22：鼎龙CMP制程工艺材料产品布局
- 图 23：公司CMP抛光垫收入
- 图 24：公司CMP抛光液、清洗液收入
- 图 25：全球光刻胶原材料企业分布情况
- 图 26：鼎龙布局高端 KrF/ArF光刻胶
- 图 27：鼎龙高端晶圆光刻胶产能布局
- 图 28：中国OLED产能趋势
- 图 29：中国OLED有机材料市场规模 (2015-2023)
- 图 30：鼎龙半导体显示材料产品布局
- 图 31：鼎龙半导体显示材料营收
- 图 32：全球先进封装 /传统封装市场规模
- 图 33：全球PSPI市场规模
- 图 34：中国打印机耗材芯片市场规模
- 图 35：公司子公司旗捷科技产品
- 图 36：全球打印设备市场规模
- 图 37：2022年我国打印机耗材市场规模占比
- 图 38：鼎龙打印复印通用耗材产业链布局
- 图 39：鼎龙打印复印通用耗材收入
- 图 41：可比公司估值表
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
