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2025-2030年中国金属氧化物半导体高速相机市场专题研
2025-12-30
公司首次覆盖报告：AI ASIC龙头，拥抱自研芯片行业趋势
- 2025-09-20 11:00:27上传人：╰浅**欢乐
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芯原股份(688521)芯原股份：芯片定制和IP授权龙头，有望深度受益于AI发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费
- 投资逻辑
- 1芯原股份：IP授权和芯片定制龙头，SiPaaS模式助力快速开发
- 1.1多年IP持续积累，复用技术资产和全流程服务能力缔造龙头企业
- 1.2IP授权和芯片定制业务符合行业趋势，在手订单提升明显
- 1.3财务：AI爆发带来行业机遇，业绩有望底部反转
- 1.4股权架构稳定，绑定核心人才构建技术壁垒
- 2芯片定制：定制化需求持续提升，创新动力不竭
- 2.1传统通用计算芯片无法满足AI多样化需求，定制计算出现更多市场机会
- 2.2定制芯片在云端终端同步推进，市场规模有望持续攀升
- 2.3Chiplet工艺推动芯片定制发展，芯原前瞻布局多年
- 3IP授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点
- 3.1IP授权模式助力厂家大幅节约时间和资金成本
- 3.2公司IP种类齐全，在多种产品中验证IP组合
- 盈利预测与估值
- 风险因素
- 表目录
- 表1：2023-2024年全球半导体IP设计公司收入（十万美元）
- 表2：公司盈利拆分
- 表3：公司主要财务指标（单位：百万元）
- 表4：可比公司估值
- 图目录
- 图1：公司主要业务模式
- 图2：公司丰富的IP组合
- 图3：公司全球研发中心
- 图4：公司在手订单金额（亿元）
- 图5：2020-2024年公司年度营业收入及同比
- 图6：2021-2024年公司各项主营业务收入（百万元）
- 图7：公司年度毛利及毛利率
- 图8：公司年度费用及费用率
- 图9：公司股权架构
- 图10：北美数据中心资本支出增长情况
- 图11：AI任务演变示意
- 图12：2023-2028EAI驱动的细分领域加速计算需求
- 图13：定制XPU及其附加组件市场规模和增长情况
- 图14：全生命周期定制服务示意图
- 图15：基于Chiplet异构架构的应用处理器示意图
- 图16：标准HBM和有I/Ochiplets的定制HBM
- 图17：公司的多种IP组合
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