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2025-2030年中国普冉半导体市场专题研究及市场前景预
2025-11-09
半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂
- 2025-11-10 19:11:00上传人：Al**城恋
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报告要点：本周（2025.11.3-2025.11.9）市场回顾1）海外AI芯片指数本周下跌6.4%，英伟达和AMD跌幅在7%以上，台积电、MPS和博通跌幅在4%-6%，Marvell下跌3%。2）国内AI芯片指数本周上涨0.4%。寒武纪涨幅4.2%，海光信息和兆易创新实现小幅上涨。澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技和通富微电跌幅达到4%以上，长电科技和中
- 1.市场指数
- 2.行业数据
- 3.重大事件
- 4.风险提示
- 图1：海外AI芯片和国内 AI芯片指数波动
- 图2：英伟达映射指数及服务器 ODM指数波动
- 图3：国内存储芯片指数波动
- 图4：国内功率半导体指数波动
- 图5：A股果链指数
- 图6：港股果链指数
- 图7：覆盖标的本周涨跌幅
- 图8：全球智能手机出货量份额
- 图9：中国智能手机各品牌市场份额
- 图10：全球智能手机出货量及年增长率（百万台）
- 图11：印度出口 iPhone手机情况
- 图12：全球服务器出货量（千台）
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