半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段

台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-2