汽车行业双周报:英伟达Rubin平台发布,液冷环节核心增量有哪些?
- 2026-01-18 23:10:06上传人:sp**el
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投资要点:Rubin平台采用100%全液冷方案,预计26H2陆续交付。当地时间2026年1月5日,英伟达在CES展会上发布Rubin平台,单机柜功耗将首次突破200KW,使用100%全液冷方案。Rubin液冷方案相比GB系列核心增量变化在冷板、CDU、Manifold,其中,1)冷板:回归GB200“大冷板”设计理念以一块大冷板覆盖1CPU+2GPU全域、增加微通道+
- 1.英伟达Rubin平台发布,采用100%全液冷方案
- 2.核心变化1:微通道冷板的材料、工艺升级
- 2.1.材料:兼顾导热率、结构强度及加工精度
- 2.2.连接:兼顾质量(防止流道变形或堵塞)、强度及密封性
- 2.3.流道:兼顾精度、灵活性及成本效率
- 3.核心变化2:CDU功率、控制要求提升
- 4.核心变化3:Manifold集成化设计
- 5.风险提示
- 源引金融活水润泽中华大地
- 请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明 第3页/共9页
- 图表1:Rubin架构计算托盘
- 图表2:NVRubinvsGB300计算托盘
- 图表3:RubinvsGB系列液冷方案核心变化
- 图表4:微通道液冷板
- 图表5:微通道液冷技术原理
- 图表6:常用材料性能对比
- 图表7:激光焊接冷板
- 图表8:钎焊冷板
- 图表9:工艺经济性分析(以100×100mm板件为例)
- 图表10:CDU组成结构
- 图表11:Rubin支持45摄氏度进水冷却方案
- 图表12:Rubin架构下的Manifold形态
- 图表13:GB300架构下的Manifold形态