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2026-2031年中国医疗IT系统用隔离变压器市场专题研究
2026-06-17
计算机行业研究：PCB的上游与中游如何抉择
- 2026-06-22 11:10:25上传人：ta**ft
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行业观点本轮AIPCB行情上游是核心弹性主线，核心逻辑为全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发，带动覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价，涨价持续性有望延续至2027-2028年。覆铜板作为通胀第一波，龙头建滔2026年五度提价，涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振，三者合计占CCL成本超85%。高端HVLP
- 一、双主线抉择：上游赚弹性，中游赚兑现
- 1.1 上游与中游不是取舍关系，而是节奏关系
- 1.2 半导体化主线，是理解双主线的统一框架
- 二、上游： AI PCB上游多环节通胀蔓延，供给刚性支撑长期涨价
- 2.1 覆铜板涨价加速上行，产业链景气传导存在时序差异
- 2.2 三大主材供需紧俏涨价共振，支撑覆铜板持续顺价上行
- 2.3 钨原料受限叠加 AI需求爆发， PCB钻针链国产替代加速
- 2.4 PCB高端设备供给紧缺交期拉长，设备稀缺推升产业链通胀壁垒
- 2.5 上游为何是 "通胀之王"：供给弹性最小，涨价确定性延续
- 三、中游：本土 PCB厂手握算力产能优势，多重利好催化三季度业绩释放
- 3.1 国内板厂坐拥全球算力 PCB产能优势，高端赛道稀缺性凸显
- 3.2 多重利好共振， PCB中游板厂三季度有望迎来业绩拐点
- 四、AI PCB 半导体化主线持续深化，价值技术产能筑牢产业壁垒
- 4.1 半导体化特征一：价值量急剧扩张
- 4.2 半导体化特征二：设计量产难度大幅抬升
- 4.2 半导体化特征三：产能成为核心竞争壁垒
- 五、相关标的
- 四、风险提示
- 图表1： 全球刚性覆铜板龙头建滔积层板 2026年以来已五度提价
- 图表2： 覆铜板核心原材料为铜箔、电子玻纤布与环氧树脂，任一主材价格上行都将刚性传导至覆铜板价格 . 4
- 图表3： 高端铜箔的可寻址市场规模预计将以 122%的年复合增长率扩张
- 图表4： 行业有效产能的实际供应缺口将在 2026至2028年分别达到 28%、39%和38%
- 图表5： 6月电子布却逆势加速提价，意味着供需缺口仍十分明显
- 图表6： AI服务器单台钻针消耗量可达普通服务器的数十至数百倍，需求弹性显著
- 图表7： 从全球产业格局审视， PCB制造以亚洲为主导、中国大陆为核心
- 图表8： Vera Rubin NVL144平台将于 2026年下半年量产
- 图表9： 从M7到M9，CCL材料性能与层数大幅升级，成本与工艺壁垒也同步飙升
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