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半导体半导体行业研究分析

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     半导体半导体行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估半导体半导体行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 半导体半导体行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势,从而做出明智的投资、经营和政策选择。 半导体半导体行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告

  • 导体行业月度报告:CoWoS、 HBM投资热度不减,大基金三期成立提振信心

    核心观点:行业新闻:1)台积电修改了产能规划,紧急下单大量CoWoS封装制造设备,以扩大产能;三星电子公司和SK海力士公司将超过20%的DRAM生产线转为HBM生产线,CoWoS和HBM的投资热度不减。2)ASML现在已经使用其寻路高数值孔径High-NAEUV机器打印了8nm密集线条,同时台积电在其官方声明中指出公司无需依赖HighNAEUV技术,

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    05-312024
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  • 海外电子点评:玻璃基板未来发展大趋势,全球导体龙头争相布局

    玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料。传统有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大,需要通过热节流控制芯片温度,因此有机基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数,更高的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整,可改善光刻的聚焦深度,同样面积开孔数量比有机材料更多,在芯片

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    05-312024
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  • 导体:手机、汽车后第三块屏,大屏电子烟有望催化MCU等IC需求

    投资要点:事件:GEEKBAR此前推出的大屏电子烟在市场上得到广泛认可,多家电子烟品牌推出其可触屏一次性电子烟。多家厂商推出大屏一次性电子烟,或成电子烟未来趋势。Rebbeats于2023年在美国推出首款可触屏一次性电子烟,此后,越来越多的品牌推出了其带屏一次性电子烟:Elfbar推出了FunkyRepublicTI7000;iJoy推出BarIC800

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    05-312024
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  • 导体行业专题:AI创新与周期向上共振,导体开启新一轮成长

    算力、存力是AI的基础,先进封装为其助力算力:Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍,对AI计算芯片提出了极高的要求,目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC,Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据,目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主,

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    05-302024
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  • 导体行业专题研究:大基金三期正式启航,导体行业自主可控加速推进

    投资要点大基金三期正式成立,注册资本超过一期/二期根据天眼查App信息,2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元,股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。复盘大基金一期/二期,重点扶持半导体制造产业链对大基金一期复盘:

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    05-302024
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  • 导体设备行业2023年报&2024一季报总结:国产设备龙头业绩高增;先进扩产&进口替代正当时

    核心观点收入端延续高速增长态势,盈利水平进一步提升。我们选取15家半导体设备行业重点标的【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【长川科技】【芯源微】【至纯科技】【华峰测控】【盛美上海】【万业企业】【精测电子】【赛腾股份】【微导纳米】【晶升股份】【金海通】。1)收入端,2023&2024Q1十五家半导

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    05-302024
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  • 电子行业快评报告:大基金三期成立,延续国产导体“强链补链”使命

    行业事件:据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立,注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立,注册资本规模分别为987.2亿元、2041.5亿元,呈现每5年1期、注册资本规模逐渐扩增的态势。投资要点:投资规模更大,或延续半导体产业

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    05-302024
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  • 事件点评:拟投建导体芯片抛光垫,完善导体材料平台型布局

    彤程新材(603650)事件:2024年5月27日,公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。业绩表现亮眼,ArF光刻胶二季度有望

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    05-292024
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  • 导体光刻胶领先企业,ArF光刻胶/EBR打开成长空间

    彤程新材(603650)主要观点:特种橡胶助剂与半导体光刻胶领先者,多业务布局打造平台型企业公司是全球领先的新材料综合服务商,下游覆盖汽车,显示面板,半导体等领域。公司主营业务分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。目前,公司已与多家知名下游客户形成良好的合作关系,渗透率在持续提升中

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    05-292024
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  • 导体行业点评:ADI二季度业绩超预期,模拟IC周期拐点或至

    投资要点:事件:亚诺德半导体(ADI.O)于5月22日发布2024财年第二季度财报,Q2营收21.6亿美元,同比-33.8%,环比-14.1%;毛利率54.7%,同比-11.0pct,环比-4.0pct;净利润3.0亿元,同比-69.1%,环比-33.9%。业绩超出预期中值,后续季度指引良好。亚诺德半导体Q2营收21.6亿美元,同比-33.8%,环比-14.1%,超过前期指引预期

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    05-292024
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  • 导体行业报告:微软发布Copilot+PC,英伟达业绩超预期,关注导体涨价

    一周行情概览:上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌2.49%,上证综指下跌2.07%,深证综指下跌2.93%,中小板指下跌2.72%,万得全A下跌2.64%,申万半导体行业指数下跌4.28%,半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全部下跌,半导体设备板块跌幅最小,其他板块跌幅最大。半导体细分板块中,IC设计板

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    05-282024
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  • 导体:英伟达有望保持长期增长

    英伟达于5月22日公布2025财年一季度财报。公司本季度收入为260亿美元,同比增长262%,环比增长17.8%(上季度环比增长22.0%),较彭博一致预期的247亿美元高出5.5%。公司数据中心收入持续增长,本季度达到226亿美元,同比增长426.7%,环比增长22.6%(上季度环比增长26.8%)。管理层预计二季度收入约280亿美元,同比增长107.3

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    05-282024
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  • 导体行业点评报告:大基金三期募资落地,晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

    投资要点大基金三期募资落地,规模3440亿元创新纪录为历史之最。一期1387.2亿元(投资期2014年到2019年),二期2041.5亿元(投资期2019年到2024年)。此次广东国资,天津国资都是【新增】的出资单位(上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位),未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最

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    05-282024
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  • 导体设备行业:周期拐点渐近,国产替代2.0时代开启

    024年有望成为全球半导体市场周期拐点之年半导体行业兼具周期与成长属性。从周期角度看,全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4见顶回落,下行周期开启。2023年11月是继2022年8月以来连续15个月同比增速为负后的首次转正,至2024年3月全球半导体销售额已实现连续5个月份同比增速为正,标志着行业景气度有望触底回升。台积

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    05-282024
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  • 电子行业研究:扩产有望逐步落地,看好导体设备自主可控大趋势

    行业观点半导体设备是半导体产业链的基本支撑,中国半导体设备市场空间广阔。半导体设备处于产业链上游,为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备,前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等;后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。2023年上半

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    05-272024
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