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2025-2030年中国钱箱市场专题研究及市场前景预测评估
2025-08-11
事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局
- 2024-05-29 08:12:02上传人：-小**e°
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彤程新材(603650)事件：2024年5月27日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。业绩表现亮眼，ArF光刻胶二季度有望
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