业绩逐步修复,看好公司IC载板布局
深南电路(002916)事项:公司公布2023年年报,2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。公司拟每10股派发现金红利9.00元(含税)。平安观点:Q4业绩逐步修复,看好公司IC载板布局:2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81
58144IC载板行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估IC载板行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 IC载板行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势,从而做出明智的投资、经营和政策选择。 IC载板行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
深南电路(002916)事项:公司公布2023年年报,2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。公司拟每10股派发现金红利9.00元(含税)。平安观点:Q4业绩逐步修复,看好公司IC载板布局:2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81
58144报告摘要IC载板是IC封装最关键的部件之一,市场空间广阔。IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体,是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等。IC载板市场空间广阔,根据Prismark数据,2022年全球IC载板市场空间达174亿美金,预计2022-2027年CAGR为5.1%,是整个PCB板块增速最快的领域。多领域需
1251兴森科技(002436) 公司发布2023年半年报告,23H1营收同比稳健短期盈利能力欠佳。但公司布局稀缺IC载板赛道,未来有望逐步释放弹性,调整为增持评级。
94170本篇是我们AI算力系列之PCB篇章,我们重点讨论了AI+EGS驱动下数通市场PCB的升级趋势,高算力芯片浪潮赋能载板国产化加速。并看好PCB服务器产业链基石相关的投资机会。 支撑评级的要点 AI推动PCB数通应用迭代升级:ChatGPT引爆算力需求,算力产业链基石PCB有望迎来发展机遇期。服务器方面,我们从拆机角度分析了AI服务器对于PCB的需求,并与通用服务器进行对比。我们认为AI服务器
63144IC 载板是封装环节的核心材料,高技术门槛带来溢价: IC 载板直接搭载芯片,为其提供保护、支撑、散热作用,同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用,是 IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展, IC 的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域, IC 载板已取代传统引线框架,成为芯片封
84125IC载板是IC封装关键部件,是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种,按基材可分为ABF/BT/MIS三种。FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片,线路细、密度大、层数高,难度最大。2020年全球IC载板市场规模102亿美元,预计2026年将增长至214亿美元,CAGR13.2%。复盘历史,PC/服务器、移动设备芯片封
53187要点 IC载板:半导体封装关键元素。IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料,因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多,可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC载板进入门槛高,在技术上对生产环节要求苛刻,需制作过程精细;在资金上前期与后期都需持续资金投入。 终端需求:存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。根据Prismark预测,20
9178本期内容提要: IC载板是封装环节价值量最大的耗材ummary]:IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的材料。 2020年下半年起,半导体景气度持续高涨,作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足,叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应,招致20年Q
82117市场回顾: 上周新材料板块上涨0.76%,同期沪深300指数上涨2.29%,新材料板块落后大盘1.53个百分点。个股方面,板块中97只个股中有49只上涨,跑赢大盘的有41只股票。涨幅前五的分别是奥克股份(42.80%)、神工股份(40.52%)、永太科技(39.28%)、隆华科技(24.13%)、三孚股份(22.02%);跌幅前五的分别是容大感光(-17.81%)、金丹科技(-16.22%)
8384IC载板,集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展
5896【投资要点】 随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展,高端IC载板供不应求,目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局,相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面,亟需产业链配套,但目前国产化率极低,替代空间巨大。 方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路,突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求
81139A:您好,民营银行产业的行业壁垒相对较高。首先,银行业是受到监管
A:苯二酚产业的人才需求和培养方面有以下特殊之处:1. 化学专业
A:1. 网络营销:通过社交媒体、搜索引擎营销、电子邮件营销等方
A:未来几年,原油加工及石油制品产业将面临一些重大挑战和机遇。以
A:港口物流产业未来发展的驱动力可能包括以下几个方面:1. 技术