您好，欢迎来到报告网！[登录] [注册]
cart购物车| 设为首页| 收藏夹| 帮助中心|联系我们|快捷导航

西安交通大学晶圆清洗活化键合系统公开招标公告

  1. 2025-07-23 11:42:00上传人：Sa**母尔
  2. Aa 小 中 大
    分享到：
西安交通大学晶圆清洗活化键合系统公开招标公告

项目概况

晶圆清洗活化键合系统 招标项目的潜在投标人应在详见西安交通大学采购与招标信息网(cgb.xjtu.edu.cn)获取招标文件,并于2025年08月20日 15点00分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:西交采招(2025)302

VIP专享文档

扫一扫，畅享阅读

立即订阅
我要投稿 版权投诉
  1. 标签 晶圆
  2. 品牌、内容合作请点这里： 寻求合作>>
晶圆行业标签

晶圆相关招标信息

报告推荐

Sa**母尔

该用户很懒，什么也没介绍！

关注 私信

推荐分析更多 >

推荐资讯更多 >

推荐报告更多 >

展会信息更多 >

个性定制报告需求

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿，请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com，审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码，可申请开通机构号

平台介绍|服务与保障|支付方式|联系我们|版权声明|版权申诉|网站地图

Copyright © 2025 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13