总投资30亿元 投产后产值可达数十亿元 富山IC载板生产基地建设项目启动

　　4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将成为华南地区最先进的IC载板制造商之一。

　　富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828平方米，预计2024年投产。

　　目前该项目已完成前期整平和设计工作，启动主体工程建设。项目规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线。