搭上Chiplet先进封装快车道！IC载板未来市场规模预计近1500亿，产业链上市公司梳理

　　虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。

　　IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

　　按封装材料不同，IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS.ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板。