购物车报告网讯，2025年7月14日，甬矽电子（宁波）股份有限公司宣布其向不特定对象发行的可转换公司债券将于7月16日起在上海证券交易所挂牌交易。此次发行规模达11.65亿元，募集资金将主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，并同步补充流动资金。作为国内集成电路封测领域的领军企业，甬矽电子通过本次融资进一步强化技术布局，在高算力芯片封装领域抢占发展先机。
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2026-2031年全球及中国集成电路封装行业市场现状调研
2026-01-03
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报告网讯，2025年7月14日，甬矽电子（宁波）股份有限公司宣布其向不特定对象发行的可转换公司债券将于7月16日起在上海证券交易所挂牌交易。此次发行规模达11.65亿元，募集资金将主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，并同步补充流动资金。作为国内集成电路封测领域的领军企业，甬矽电子通过本次融资进一步强化技术布局，在高算力芯片封装领域抢占发展先机。
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