购物车报告网讯，随着AI、大模型及数据中心等高性能计算场景的迅猛发展，芯片设计正面临前所未有的挑战。传统封装工艺在带宽、功耗和集成密度上的局限性日益凸显，而先进封装技术凭借其小型化、高密度和异构集成的优势，成为突破“三重瓶颈”的关键路径。在此背景下，“2025先进封装及热管理大会”即将于9月25-26日在江苏苏州召开，两大平行论坛将围绕产业创新与高算力场景下的热管理解决方案展开深度探讨。
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2025-2030年全球与中国发光二极管封装行业市场现状调
2025-12-17
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报告网讯，随着AI、大模型及数据中心等高性能计算场景的迅猛发展，芯片设计正面临前所未有的挑战。传统封装工艺在带宽、功耗和集成密度上的局限性日益凸显，而先进封装技术凭借其小型化、高密度和异构集成的优势，成为突破“三重瓶颈”的关键路径。在此背景下，“2025先进封装及热管理大会”即将于9月25-26日在江苏苏州召开，两大平行论坛将围绕产业创新与高算力场景下的热管理解决方案展开深度探讨。
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2025-12-17
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